陈松

导师介绍

姓名

陈  松


 

工作单位

威尼斯888手机版-威尼斯app官方正版/威尼斯888手机版微电子学院

学位/职称

博士/副教授

办公室电话

0551-63602675

Email

songch@ustc.edu.cn

教育背景

1996/9~2000/7 西安交通大学 本科 计算机科学与技术

2000/9~2005/7 清华大学 硕士、博士 计算机科学与技术

研究方向

专用芯片体系架构、FPGA应用、电子设计自动化。针对人工智能应用在传统计算架构上遭遇的瓶颈问题,研究存算融合高能效芯片架构、基于非易失器件的新型计算架构等;研究基于FPGA的人工智能加速器设计;研究大规模数字系统高层次设计自动化核心算法,如片上互连结构综合、基于FPGA的动态重构系统综合、三维集成设计等。

任职经历

2019/4~至今    威尼斯888手机版 副教授

2012/9~2019/3   威尼斯888手机版 轨道制副教授

2009/4~2012/8  日本早稻田大学 助理教授

2008/4~2009/3  日本早稻田大学 访问讲师

2005/8~2008/3  日本早稻田大学 访问副研究员

获得荣誉、奖项

2018年威尼斯888手机版校级“优秀博士学位论文”指导老师

2017年第一届全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导老师(指导学生获全国总决赛二等奖)

2013年日本电子信息通信协会(IEICE)最佳学生论文奖(IEEE/ACM ASPDAC 2013)指导老师

IEEE 第10届专用集成电路国际学术会议(ASICON 2013)最佳学生论文奖 指导老师

IEEE 亚州及太平洋地区电路与系统会议(APCCAS 2006) 最佳论文奖

主持、参与项目

国家自然科学基金委面上项目 脑网络启发的大规模神经形态系统片上互连结构综合2019.01-2022.12 (主持)

国家自然科学基金委重点项目子课题 基于忆阻器的大规模神经网络的类脑计算架构研究2018.01-2022.12 (主持)

中国科学院科技服务网络计划(STS)重点项目 CMOS存算一体神经网络芯片研制及应用 2018-2020(参与)

北京科学技术委员会重点项目 基于忆阻器的网络化计算智能芯片关键技术研究 2018.1-2019.12(参与)

论文、著作

(1) S. Chen, J. Huang, X. Xu, B. Ding, Q. Xu, “Integrated Optimization of Partitioning, Scheduling, and Floorplanning for Partially Dynamically Reconfigurable Systems”, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, October, 2018 (In press on-line).

(2) Y. Li, Z. Li, C. Yang, W. Zhong, and S. Chen*, “High throughput Hardware architecture for accurate semi-global matching”, Integration-the VLSI Journal, Volume 65, March 2019, Pages 417-427.

(3) S. Chen*, Q. Xu, B. Yu, “Adaptive 3D-IC TSV Fault Tolerance Structure Generation”, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 38(5), pp.949-960,2019.

(4) Q. Xu, S. Chen*, X. Xu, B. Yu, "Clustered Fault Tolerance TSV Planning for 3D Integrated Circuits", IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, Vol. 36, No.8, pp. 1287-1300, Aug. 2017.

(5) J. Huang, S. Chen, W. Zhong, W. Zhang, S. Diao, F. Lin, "Floorplanning and Topology Synthesis for Application Specific Network-on-Chips with RF-Interconnect", ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems, 21(3):40,23 pages, 2016.


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